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PCB/PCBA失效分析 所属栏目:失效分析

简介

PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制,PCB漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义


服务对象

印制板及其组件(PCB&PCBA) 是电子产品的核心部件,PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。

北京沐沐检测技术具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案 例数据库和专家团队,为您提供优质快捷的失效分析服务。


常见的失效模式

1、爆板/分层/起泡/表面污染

2、开路、短路

3、焊接不良:焊盘上锡不良,引脚上锡不良

4、腐蚀迁移:电化学迁移、CAF


失效分析的意义

1、帮助生产商了解产品质量状况对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方案 及生产工艺;

2、查明电子元器件失效根本原因,有效提出并实施可靠性改进措施;

3、提高成品产品成品率及使用可靠性,提升企业核心竞争力;

4、明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。


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